HIGHLIGHTS
- Disassemblaggio robotizzato
- Disassemblaggio componenti elettronici
- RAEE
Progetto cofinanziato dalla Regione Marche, programma POR MARCHE FESR 2014‐2020.
In collaborazione con il Gruppo di Disegno e Metodi dell’Ingegneria Industriale, DIISM, Università Politecnica delle Marche.
SOMMARIO
Il miglioramento dell’efficienza e della sostenibilità della gestione dei rifiuti nel settore dell’elettronica richiede il riutilizzo di componenti elettronici di valore, anziché il loro riciclaggio per il recupero di materiali preziosi. In questo contesto è stato proposto un sistema robotizzato per lo smontaggio di componenti elettronici, basato sul riadattamento di una saldatrice a onda. In primo luogo, è stata esaminata la fattibilità di un processo automatizzato per la gestione della fine vita delle schede elettroniche: lo smontaggio e il riutilizzo dei componenti elettronici rappresenta una potenziale opportunità di risparmio per i produttori di schede elettroniche industriali, oltre a un mezzo efficace per migliorare la sostenibilità ambientale del settore elettronico. Il sistema automatico è stato poi progettato e prototipato, a partire da una saldatrice ad onde, un manipolatore a 2 assi dotato di una ventosa per la raccolta dei componenti e un’unità di controllo centrale per coordinare il movimento.
Le prove sperimentali effettuate hanno permesso di individuare i parametri di processo più rilevanti, come ad esempio le temperature di lavoro, e di verificare le prestazioni. I risultati hanno confermato l’efficacia e l’affidabilità del prototipo: tutti i 450 microprocessori smontati da 50 schede non hanno riportato danni e sono risultati riutilizzabili direttamente in nuove schede senza la necessità di trattamenti aggiuntivi, come ad esempio il lavaggio.
Dettaglio di una scheda prima del disassemblaggio
Scheda dopo la rimozione di alcuni microprocessori
Vassoio di raccolta dei microprocessori disassembleati
PUBBLICAZIONI
- Marconi M., Palmieri G., Callegari M., Germani M., Feasibility Study and Design of an Automatic System for Electronic Components Disassembly, ASME Journal of Manufacturing Science and Engineering, vol. 141, 2019.
- Palmieri G., Marconi M., Corinaldi D., Germani M., Callegari M., Automated disassembly of electronic components: Feasibility and technical implementation, Proceedings of the ASME Design Engineering Technical Conference, Quebec City, 2018.